深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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苹果折叠屏手机计划曝光：2026年发布，或受华为Mate Xs2启发

北京 - 据可靠消息来源透露，苹果正加紧研发其首款可折叠屏手机，预计将于2026年正式发布。有分析人士认为，这款备受期待的新品可能会借鉴华为Mate Xs2的设计理念，采用外折叠方案。

一直以来，苹果在可折叠屏领域动作较为谨慎，并未像三星、华为等竞争对手那样积极推出相关产品。然而，随着市场需求的不断增长以及技术日趋成熟，苹果似乎也终于准备进军这一充满潜力的细分市场。

从目前流传出的信息来看，苹果首款折叠屏手机将采用与华为Mate Xs2类似的向外折叠设计，即手机在展开时屏幕朝外，折叠时屏幕朝内。这种设计方案可以最大限度地利用屏幕空间，并提供类似平板电脑的使用体验。

此外，该款手机还可能配备更强劲的处理器、更高分辨率的摄像头以及更长续航的电池。当然，作为一款苹果产品，其价格也必然不会便宜。

分析人士认为，苹果进军可折叠屏手机市场主要有以下几个原因：

• 首先，可折叠屏手机代表着智能手机的未来发展方向，拥有巨大的市场潜力。苹果作为全球领先的科技公司之一，自然不会错过这一重要机遇。
• 其次，苹果近年来在创新方面有所乏力，急需推出新的爆款产品来刺激市场。可折叠屏手机无疑是一个很好的选择。
• 此外，随着华为等中国厂商在可折叠屏领域取得的快速进展，也给苹果带来了不小的压力。苹果需要尽快推出自己的产品，以保持竞争力。

总而言之，苹果首款折叠屏手机的发布，不仅是其自身产品线的重要补充，也是智能手机市场格局的一次重大变动。未来，随着更多厂商的加入，可折叠屏手机市场将迎来更加激烈的竞争。

除了以上内容外，这篇新闻稿还可以加入以下一些细节：

• 苹果首款折叠屏手机可能使用钛合金或陶瓷等高档材料，以提升机身质感和耐久性。
• 该款手机可能会搭载iOS 16系统，并引入一些针对折叠屏设计的专属功能。
• 苹果可能会在全球多个地区同步发售这款手机，以扩大其市场份额。

当然，以上内容仅供参考，具体细节还需要等待苹果官方的正式消息。